-
- 品牌ST/意法
- 数量50
- 批号21+
- 封装HSOP30
- 说明
-
- 品牌ST/意法
- 数量2
- 批号21+
- 封装HSOP30
- 说明
-
- 品牌WINBOND/华邦
- 数量57
- 批号18+
- 封装FBGA
- 说明
-
- 品牌QUALCOMM/高通
- 数量100
- 批号18+
- 封装BGA
- 说明
-
- 品牌MORNSUN/金升阳
- 数量242
- 批号16+
- 封装SIP7
- 说明
-
- 品牌QUALCOMM/高通
- 数量100
- 批号16+
- 封装BGA
- 说明
-
- 品牌IFLYTEK/科大讯飞
- 数量70
- 批号14+
- 封装TQFP64
- 说明
-
- 品牌LITTELFUSE/力特
- 数量5000
- 批号15+
- 封装SMD
- 说明
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- 品牌LITTELFUSE/力特
- 数量13419
- 批号17+
- 封装DO-214AB
- 说明
-
- 品牌AVX
- 数量1000
- 批号23+
- 封装SMD
- 说明
-
- 品牌JOHANSON/约翰逊
- 数量3871
- 批号18+
- 封装SMD
- 说明
-
- 品牌TI/德州仪器
- 数量5
- 批号21+
- 封装SOIC-16
- 说明
-
- 品牌恩XP
- 数量319
- 批号16+
- 封装SOP14
- 说明
